芯片封裝設(shè)備的核心部件（如焊頭、定位平臺(tái)）需通過微型螺絲固定，其裝配精度直接影響芯片與基板的貼合度（誤差需控制在 ±2μm 內(nèi)）。艾而特高精度智能螺絲刀搭載自研微扭矩傳感器，支持 0.01-0.5N?m 超小扭矩輸出，配合 Φ3mm 陶瓷批頭（絕緣、耐磨且無金屬污染），可精準(zhǔn)鎖附 M0.6-M1.2 規(guī)格的半導(dǎo)體專用螺絲。
測(cè)試機(jī)的探針臺(tái)、信號(hào)模塊等部件裝配，需同時(shí)滿足 “防電磁干擾” 與 “無塵環(huán)境” 要求。艾而特機(jī)載式智能螺絲刀采用全金屬屏蔽外殼，可抵御測(cè)試機(jī)內(nèi)部高頻信號(hào)干擾，確保扭矩控制精度穩(wěn)定在 ±5% 以內(nèi)。其表面經(jīng)特殊鈍化處理，配合無塵車間專用潤(rùn)滑劑，可將顆粒污染物排放量控制在 Class 5 級(jí)潔凈室標(biāo)準(zhǔn)（每立方米≥0.5μm 顆粒≤352 個(gè)）。
艾而特智能裝配軟件為半導(dǎo)體行業(yè)構(gòu)建 “零缺陷” 質(zhì)量體系。通過與半導(dǎo)體工廠的 EAP（設(shè)備自動(dòng)化程序）系統(tǒng)對(duì)接，可自動(dòng)調(diào)取不同型號(hào)設(shè)備的擰緊工藝參數(shù)（如腔體法蘭螺絲需 3.5N?m+90° 轉(zhuǎn)角），并實(shí)時(shí)采集扭矩、角度、時(shí)間等 18 項(xiàng)數(shù)據(jù)，生成加密追溯報(bào)告。系統(tǒng)支持 1000 級(jí)用戶權(quán)限管理，滿足半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)安全性的嚴(yán)苛要求。
深圳艾而特工業(yè)自動(dòng)化以智能螺絲刀為核心，通過 “納米級(jí)精度 + 數(shù)據(jù)化管理” 的技術(shù)組合，為半導(dǎo)體行業(yè)突破精密裝配瓶頸提供了可靠支撐。未來，隨著 3nm 以下制程與先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，艾而特將持續(xù)深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域，以更創(chuàng)新的工具解決方案助力行業(yè)提升制造精度與效率，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入動(dòng)能。
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